潮濕對(duì)IC的危害及電子元器件如何保存？

摘要： 潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元器件使用，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重，對(duì)電子產(chǎn)品的存放提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。為了更好地防止潮濕對(duì)電子元器件造成危害，建議電子元器件生產(chǎn)廠家使用IC防潮箱對(duì)濕度進(jìn)行調(diào)控。

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。所以，不管是成品還是零件，都需要在干燥的條件下才能玩好和保存。

潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190  J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元器件使用，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重，對(duì)電子產(chǎn)品的存放提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。為了更好地防止潮濕對(duì)電子元器件造成危害，建議電子元器件生產(chǎn)廠家使用IC防潮箱對(duì)濕度進(jìn)行調(diào)控。

潮濕對(duì)電子元器件的危害。

1. 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。

2. 其他電子器件：集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振蕩器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等，均為受到潮濕的危害。
作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間：PCB封裝前以及封裝后到通電之間：拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等：等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。因此需要專業(yè)的電子防潮柜來(lái)對(duì)車間和倉(cāng)庫(kù)的空氣進(jìn)行嚴(yán)格的濕度控制，以達(dá)到電子元器件車間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需要的**空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。

  成品電子整機(jī)如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該40%以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。而IC防潮箱可以控制濕度，是電子元?dú)饧鎯?chǔ)的**選擇。